129 Results for : flußmittel

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    Edsyn SSALC1250-3 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSALC15250-3 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSALC8250-3 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSALC5250-3 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR1250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR5250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR8250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR15250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn FL22 P Flussmittelstift
    Überblick Aktives „POWER“ Flußmittelgel für stärker verunreinigte Komponenten Löten von SMT und Fine-Pitch Bauteilen auch bei schwierigen Oberflächen Beschreibung POWER Flußmittelgel Gerade bei Reparaturen an bleifreien Lötstellen benötigt man ein Flußmittel, welches auch größere Verschmutzungen und dicke Oxidschichten lösen kann. Es muß mit POWER schnelles Löten ermöglichen. Unter Verwendung von einer Spritze mit Kunststoffspitze wird FL 22 P POWER Flußmittelgel gezielt und präzise auf die zu lötenden Stellen aufgetragen. Der bekannte Effekt, daß Flußmittel mit seinem Alkoholanteil sich schnell verflüchtigt, tritt beim Flußmittelgel nicht sofort ein. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F - SW 26 (DIN EN 29454 / 1.2.2.C). Durch die im Flußmittel enthaltenen Halogenanteile ist ein Löten von verschmutzten und korrodierten Komponenten möglich. Rückstände sollten entfernt werden. Inhalt: 5 ml Flußmitteltyp RE L0 F-SW 26 (DIN EN 29 454 / 1.2.2.C) Vorteile: stärker aktiviertes
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    No-name - EDSYN SSALC1250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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