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EDSYN FL 22 W - Flussmittelgel, FL 22 W, No-Clean, wasserlöslich, 5 ml
Flußmittelgel ''Water soluble'' Für viele Lötungen ist der Einsatz von einem zusätzlichen Flußmittel in Gelform unumgänglich. Trotz NO-CLEAN-Produkte wird jedoch immer wieder die Forderung laut, die Komponenten nach der Lötung zu reinigen. Und hier beginnt die Kunst! Mit welchem Reinigungsmittel kann man reinigen, ohne den Chemiepott auf der Leiterplatte zu vergrößern?Unser FL 22 W Flußmittelgel wird über eine Spritze mit Kunststoffspitze gezielt und präzise auf die zu lötenden Stellen aufgetragen. Der bekannte Effekt, daß Flußmittel mit seinem Alkoholanteil schnell verflüchtigt, tritt beim Flußmittelgel nicht sofort ein.Die Flußmittelzusammensetzung entspricht OR L0. Die Reinigung der verbleibenden Rückstände nach der Lötung erfolgt über warmes Wasser. Alle verbleibenden Rückstände müssen entfernt werden. Inhalt: 5 ml Flußmitteltyp: DIN EN 29454 / 1.2.3., OR L0Vorteile: wasserlösliches Flußmittelgelgeringe Auftragsmenge ausreichendleichte Handhabunghandliche Spritzenformhervorragend geeignet für Fine-Pitch- und SMD-Anwendungeneinwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolben, insbesondere mit MINI-FLOW-Lötspitzenschnelle Reparaturen werden ermöglichtkein Einsatz von weiteren Chemikalien beim Waschen nötig- Shop: reichelt elektronik
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EDS SACALG1250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0 mm, 250 g
Die Lösung für Ihre Lötungen von Aluminium: bleifrei und entsprechendes Flußmittel im Lötzinn Sn96,5 Ag Cu0,5 mit Aluminiumflußmittel - BLEIFREIER LÖTDRAHT mit Silber- und Kupferanteil: SAC ALGAluminium und Aluminiumlegierungen sind aufgrund von massiven Oxidschichten nicht mit herkömmlichen Weichlotlegierungen lötbar. Meistens mußten andere Verar-beitungsschritte oder hochaggressive Flußmittel eingesetzt werden. Jetzt dürfen wir Ihnen unseren Lötdraht SAC ALG vorstellen. Mit Hilfe dieses bleifreien Lötdrahtes können verschiedenste Aluminiumlegierungen und auch andere schwer lötbare Me-talle verarbeitet werden. Auf der Flußmittelgrundlage von ausgesuchten Aktivatoren in Kombination mit schützenden Harzen, werden sowohl das Benetzungsverhalten und die Aktivierung der Oxidschichten als auch die abdeckende Funktion beeinflußt. kontinuierliche Flußmittelseelen, entsprechend RO H1 eutektische Legierung verhindert das sogenannte ''Kleben'' der Komponenteneine Reinigung der Komponenten muß im Einzelfall, ggbfs. durch Versuche beim Anwender entschieden werdenideal für den Einsatz bei verschiedensten Aluminiumlegierungenempfohlene Lötkolbentemperatur: ca. 380°CReinigung im Bedarfsfall mit Isopropanolhöherer Flußmittelanteil von ca. 3 % verhilft zu einer schnellen LötungKorrosionsschutz durch HarzSchmelzpunkt:* Solidus: 217°C* Liquidus: 217°C- Shop: reichelt elektronik
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Edsyn SSC1250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C- Shop: digitalo
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Edsyn SSC5250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C- Shop: digitalo
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Edsyn SSC8250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C- Shop: digitalo
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Edsyn SSC15250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C- Shop: digitalo
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EDSYN SC8250 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Kupfer
Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von- Shop: ManoMano
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EDSYN SA5250 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber
Überblick Sn96Ag4 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Schmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von- Shop: ManoMano
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EDSYN SA15250 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber
Überblick Sn96Ag4 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Schmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von- Shop: ManoMano
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LZ FP BF 1,0 12 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0 mm, 12,5 g
Erstklassiges Markenlötzinn Made in Taiwan, deutlich verbesserte elektrische Leitfähigkeit durch eine Zusammensetzung mit einem Silberanteil von 3,5%.NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen.12,5 g bleifreies Lötzinn mit einem Durchmesser von 1mmdeutlich verbesserte elektrische Leitfähigkeit durch den hohen Silberanteil (Ag) von 3,5 %''No-Clean-Lösung'' mit kontinuierlichen Flussmittelseelen. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendighalogenfrei und geringe RauchentwicklungZusammensetzung: 3,5% Silber, 0,7% Kupfer, 95,8% Zinn; Flußmittel: 2%; Schmelzpunkt 217°C- Shop: reichelt elektronik
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