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    Rittal DK 7030.430 Leckagesensor Kunststoff (L x B x H) 40 x 110 x 30mm 1St.
    Die CMC III Sensoren überwachen die physikalischen Umgebungsbedingungen. Jeder Sensor hat bestimmte Mess- oder Kontrollaufgaben. Sensoren mit den ersten Bestellnummern 7030... sind mit einer CAN-Bus Schnittstelle ausgestattet und können direkt in den Bus, an die Processing Unit III angebunden werden. Sensoren mit den ersten Bestellnummern 7320... sind über die Adaption, CAN-Bus Sensor 7030.100, in den Bus einzubinden.Einstellungen können über die CMC III Processing Unit vorgenommen werden. Der CMC III Leckagesensor verfügt über einen externen Fühler, der senkrecht zum Boden montiert wird. Der Sensor überwacht mit Hilfe von zwei Kontakte den Boden auf Flüssigkeiten (Leckage)
    • Shop: digitalo
    • Price: 244.08 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6432DSP3X3 (0TS2047)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 3200 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Instant Secure Erase (ISE), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 1081.71 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4BA176DSP3X1 (0TS1879)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 7680 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Secure Erase-Funktion, Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz (KI),...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 1998.01 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6416DSP3X3 (0TS2045)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 1600 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Instant Secure Erase (ISE), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 593.81 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6416DSP3X1 (0TS1874)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 1600 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Secure Erase-Funktion, Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz (KI),...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 629.51 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6432DSP3X1 (0TS1876)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 3200 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Secure Erase-Funktion, Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz (KI),...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 1081.71 EUR excl. shipping
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    WD Ultrastar DC SN840 WUS4BA176DSP3X3 (0TS2050)
    - Typ: Solid-State-Disk - intern - Kapazität: 7680 GB - NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) - Formfaktor: 2.5" (6.4 cm) - Schnittstelle: U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) - Merkmale: Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Instant Secure Erase (ISE), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz...
    • Shop: Schäfer Shop
    • Price: 2164.61 EUR excl. shipping
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    Speech, Audio, Image and Biomedical Signal Processing using Neural Networks
    Erscheinungsdatum: 03.01.2008, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: Speech, Audio, Image and Biomedical Signal Processing using Neural Networks, Auflage: 2008, Redaktion: Prasad, Bhanu // Prasanna, S. R. M., Verlag: Springer Berlin Heidelberg // Springer Berlin, Sprache: Englisch, Schlagworte: Neuronales Netz // Neuronaler Computer // Neurocomputer // Signal // technisch // Künstliche Intelligenz, Rubrik: Technik allgemein, Seiten: 432, Informationen: HC runder Rücken kaschiert, Gewicht: 761 gr, Verkäufer: averdo
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    • Price: 188.59 EUR excl. shipping
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    Advances in Soft Computing and Machine Learning in Image Processing
    Erscheinungsdatum: 09.09.2018, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Advances in Soft Computing and Machine Learning in Image Processing, Auflage: Softcover reprint of the original 1st ed. 2018, Redaktion: Hassanien, Aboul Ella // Oliva, Diego Alberto, Verlag: Springer International Publishing, Sprache: Englisch, Schlagworte: Künstliche Intelligenz // Signalverarbeitung, Rubrik: Technik allgemein, Seiten: 732, Informationen: Paperback, Gewicht: 1089 gr, Verkäufer: averdo
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    Fuzzy Transforms for Image Processing and Data Analysis
    Erscheinungsdatum: 23.04.2020, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: Fuzzy Transforms for Image Processing and Data Analysis, Titelzusatz: Core Concepts, Processes and Applications, Auflage: 1. Auflage von 1920 // 1st ed. 2020, Autor: Di Martino, Ferdinando // Sessa, Salvatore, Verlag: Springer International Publishing, Sprache: Englisch, Schlagworte: Mathematische und statistische Software // Data Mining // Künstliche Intelligenz // Wissensbasierte Systeme // Expertensysteme // Maschinelles Sehen // Bildverstehen // Bildverarbeitung, Rubrik: Anwendungs-Software, Seiten: 228, Informationen: HC runder Rücken kaschiert, Gewicht: 512 gr, Verkäufer: averdo
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