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  KFE Kugelhahn DN15 1/2 Zoll Füllhahn Entleerungshahn Solar Solarthermie

  KFE Solar-Entleerungshahn ? Größe: DN 15 (1/2?) ? Betriebsdruck max.: 10 bar ? Betriebstemperatur max.: 120°C ? Entleerung max.: 12 l/min ? Medium: Wasser-Glykolgemisch ? Material: Messing CW617N mit reduziertem Bleianteil ? Selbstdichtende Gewindeeinschneiddichtung mit Kontermutter ? Inkl. Schlauchtülle und Blindkappe ? Bei selbstdichtenden Armaturen darf kein zusätzliches Dichtungsmaterial (Hanf, Teflonband) verwendet werden!

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  LZ F2 BF 0,8 250 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 0,75 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silberanteil auf Rolle.• Ø: 0,75 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn96 Ag4 F-SW32 (1.1.3.B)• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silberanteil/halogenfrei

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  LZ F2 BF 0,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 0,5 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silberanteil auf Rolle.• Ø: 0,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau:Sn96 Ag4 F-SW32 (1.1.3.B)• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silberanteil/halogenfrei

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  LZ F2 BF 1,0 250 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 1,0 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silberanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,0 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn96 Ag4 F-SW32 (1.1.3.B)• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silberanteil/halogenfrei

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  LZ F1 BF 0,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 0,5 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 0,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau:Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei

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  LZ F1 BF 1,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,5 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfreiFlussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-Technologie• Schmelzpunkt 217°CSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.

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  LZ FE BF 0,35 10 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei,Ø 0,35

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 0,35 mm• Menge: ca. 100 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei

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  LZ F1 BF 1,0 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0 mm, 250 g

  Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,0 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• halogenfrei• geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei

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  LZ F3 BF 0,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Kupferanteil,Ø 0,5 mm, 250 g

  Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter WeichlötdrahtFlussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 0,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn99,3Cu0,7• DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1• DIN EN 61190: Sn99Cu.7 • Flussmittel nach DIN EN 29454, 1.1.3B• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-Technologie• Schmelzbereich: 227 °C eutektischSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Kupferzusatz/halogenfrei

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  LZ F3 BF 1,0 250 - Lötzinn bleifrei mit Kupferanteil,Ø 1,0 mm, 250 g

  Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter WeichlötdrahtFlussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,0 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn99,3Cu0,7• DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1• DIN EN 61190: Sn99Cu.7 • Flussmittel nach DIN EN 29454, 1.1.3B• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-Technologie• Schmelzbereich: 227 °C eutektischSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Kupferzusatz/halogenfrei

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