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    Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Thermoplast-thermoset merged polyimides by Diels-Alder polymerization, Titelzusatz: Polyimides by Diels-Alder Polymerization, Autor: Patel, Yogesh S. // Dodiya, Dipti K. // Patel, Paresh N., Verlag: LAP Lambert Academic Publishing, Sprache: Englisch, Rubrik: Chemie // Populäre Darstellungen, Seiten: 136, Informationen: Paperback, Gewicht: 219 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 18.10.2013, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Merged Information Services Organizations at Liberal Arts Colleges, Titelzusatz: Combining Library and Information Technology Services on Campus, Autor: Stemmer, John, Verlag: VDM Verlag Dr. Müller e.K., Sprache: Englisch, Rubrik: Erziehung // Bildung, Allgemeines, Lexika, Seiten: 112, Informationen: Paperback, Gewicht: 183 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 30.03.2004, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: Integrating Newly Merged Organizations, Autor: Gendron, Michael P., Verlag: Praeger, Sprache: Englisch, Schlagworte: BUSINESS & ECONOMICS // Mergers & Acquisitions, Rubrik: Wirtschaft // Einzelne Wirtschaftszweige, Seiten: 196, Informationen: HC gerader Rücken kaschiert, Gewicht: 466 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 09/2011, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: The Registration Process at a Recently Merged South African University, Titelzusatz: From a Personnel Perspective, Autor: Meyer-Adams, Ernestine, Verlag: LAP Lambert Acad. Publ., Sprache: Englisch, Rubrik: Bildungswesen (Schule // Hochschule), Seiten: 216, Informationen: Paperback, Gewicht: 338 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 25.06.2012, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: One Gospel with Fulfilled Prophecies, Titelzusatz: Paraphrased Four Gospels Harmonized and Merged, Autor: Aldrich, Larry, Verlag: Trafford Publishing, Sprache: Englisch, Schlagworte: RELIGION // Biblical Studies // General // Kritik und Exegese heiliger Texte, Rubrik: Religion // Theologie, Christentum, Seiten: 262, Informationen: HC gerader Rücken kaschiert, Gewicht: 487 gr, Verkäufer: averdo
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    Merged with him ab 27.99 € als Taschenbuch: . Aus dem Bereich: Bücher, Taschenbücher, Romane & Erzählungen,
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    Gen-III | 8A - 650V SiC-Schottky-DiodeBeschreibung:United Silicon Carbide, Inc. bietet die 3. Generation von Hochleistungs-SiC-Merged-PiN-Schottky (MPS)-Dioden an. Mit Null Sperr-Rückgewinnungsladung und einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C sind diese Dioden ideal für Hochfrequenz- und Hocheffizienz-Leistungssysteme mit minimalem Kühlbedarf geeignet.Eigenschaften:175°C maximale Sperrschicht-BetriebstemperaturEinfache ParallelisierungExtrem schnelles, temperaturunabhängiges SchaltenKeine Rückwärts- oder VorwärtserholungVerbesserte Stoßstromfähigkeit, MPS-StrukturAusgezeichnete thermische Leistung, Ag gesintert100% UIS getestetAEC-Q101-qualifiziertTypische Anwendungen:LeistungswandlerIndustrielle MotorantriebeSchaltnetzteileModule zur BlindleistungskompensationLieferung in kompletter Industrieverpackung (Stangenware a 50 Stück) möglich, sprechen sie mit unserer Angebotsabteilung!
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    Gen-III | 10A - 650V SiC-Schottky-DiodeBeschreibung:United Silicon Carbide, Inc. bietet die 3. Generation von Hochleistungs-SiC-Merged-PiN-Schottky (MPS)-Dioden an. Mit Null Sperr-Rückgewinnungsladung und einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C sind diese Dioden ideal für Hochfrequenz- und Hocheffizienz-Leistungssysteme mit minimalem Kühlbedarf geeignet.Eigenschaften:175°C maximale Sperrschicht-BetriebstemperaturEinfache ParallelisierungExtrem schnelles, temperaturunabhängiges SchaltenKeine Rückwärts- oder VorwärtserholungVerbesserte Stoßstromfähigkeit, MPS-StrukturAusgezeichnete thermische Leistung, Ag gesintert100% UIS getestetAEC-Q101-qualifiziertTypische Anwendungen:LeistungswandlerIndustrielle MotorantriebeSchaltnetzteileModule zur BlindleistungskompensationLieferung in kompletter Industrieverpackung (Stangenware a 50 Stück) möglich, sprechen sie mit unserer Angebotsabteilung!
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    Gen-III | 16A - 650V SiC-Schottky-DiodeBeschreibung:United Silicon Carbide, Inc. bietet die 3. Generation von Hochleistungs-SiC-Merged-PiN-Schottky (MPS)-Dioden an. Mit Null Sperr-Rückgewinnungsladung und einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C sind diese Dioden ideal für Hochfrequenz- und Hocheffizienz-Leistungssysteme mit minimalem Kühlbedarf geeignet.Eigenschaften:175°C maximale Sperrschicht-BetriebstemperaturEinfache ParallelisierungExtrem schnelles, temperaturunabhängiges SchaltenKeine Rückwärts- oder VorwärtserholungVerbesserte Stoßstromfähigkeit, MPS-StrukturAusgezeichnete thermische Leistung, Ag gesintert100% UIS getestetAEC-Q101-qualifiziertTypische Anwendungen:LeistungswandlerIndustrielle MotorantriebeSchaltnetzteileModule zur BlindleistungskompensationLieferung in kompletter Industrieverpackung (Stangenware a 50 Stück) möglich, sprechen sie mit unserer Angebotsabteilung!
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    Gen-III | 2x10A - 650V SiC-Schottky-DiodeBeschreibung:United Silicon Carbide, Inc. bietet die 3. Generation von Hochleistungs-SiC-Merged-PiN-Schottky (MPS)-Dioden an. Mit Null Sperr-Rückgewinnungsladung und einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C sind diese Dioden ideal für Hochfrequenz- und Hocheffizienz-Leistungssysteme mit minimalem Kühlbedarf geeignet.Eigenschaften:175°C maximale Sperrschicht-BetriebstemperaturEinfache ParallelisierungExtrem schnelles, temperaturunabhängiges SchaltenKeine Rückwärts- oder VorwärtserholungVerbesserte Stoßstromfähigkeit, MPS-StrukturAusgezeichnete thermische Leistung, Ag gesintert100% UIS getestetAEC-Q101-qualifiziertTypische Anwendungen:LeistungswandlerIndustrielle MotorantriebeSchaltnetzteileModule zur BlindleistungskompensationLieferung in kompletter Industrieverpackung (Stangenware a 30 Stück) möglich, sprechen sie mit unserer Angebotsabteilung!
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