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  VLSI Planarization

  Erscheinungsdatum: 30.04.1997, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: VLSI Planarization, Titelzusatz: Methods, Models, Implementation, Auflage: 1997, Autor: Feinberg, V. Z. // Levin, A. G. // Rabinovich, E. B., Verlag: Springer Netherlands // Springer Netherland, Sprache: Englisch, Schlagworte: Diskrete Mathematik // Elektrotechnik // Informatik // Theoretische Informatik // Mathematik für Informatiker // Künstliche Intelligenz, Rubrik: Elektronik // Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Seiten: 196, Informationen: HC runder Rücken kaschiert, Gewicht: 465 gr, Verkäufer: averdo

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  VLSI Planarization

  Erscheinungsdatum: 30.04.1997, Medium: Buch, Einband: Gebunden, Titel: VLSI Planarization, Titelzusatz: Methods, Models, Implementation, Auflage: 1997, Autor: Feinberg, V. Z. // Levin, A. G. // Rabinovich, E. B., Verlag: Springer Netherlands // Springer Netherland, Sprache: Englisch, Schlagworte: Diskrete Mathematik // Elektrotechnik // Informatik // Theoretische Informatik // Mathematik für Informatiker // Künstliche Intelligenz, Rubrik: Elektronik // Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Seiten: 196, Informationen: HC runder Rücken kaschiert, Gewicht: 465 gr, Verkäufer: averdo

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  Sorooshian:Principles of Dielectric Che

  Erscheinungsdatum: 09/2009, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Principles of Dielectric Chemical Mechanical Planarization, Titelzusatz: TRIBOLOGICAL, THERMAL AND KINETIC CHARACTERIZATION OF DIELECTRIC AND Tungsten CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESSES, Autor: Sorooshian, Jamshid, Verlag: VDM Verlag, Sprache: Englisch, Rubrik: Elektronik // Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Seiten: 372, Informationen: Paperback, Gewicht: 570 gr, Verkäufer: averdo

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  Basim:Engineered Particulate Systems fo

  Erscheinungsdatum: 01/2011, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization, Titelzusatz: A Systematic Approach to Slurry Formulation for Oxide CMP, Autor: Basim, G. Bahar, Verlag: LAP Lambert Acad. Publ., Sprache: Englisch, Rubrik: Maschinenbau // Fertigungstechnik, Seiten: 124, Informationen: Paperback, Gewicht: 201 gr, Verkäufer: averdo

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  Phatak:Sensor Based Modeling of Copper

  Erscheinungsdatum: 02.06.2009, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Sensor Based Modeling of Copper Chemical Mechanical Planarization, Titelzusatz: Modeling the slurry chemistry effects on Material Removal Rate (MRR), Autor: Phatak, Upendra, Verlag: VDM Verlag Dr. Müller e.K., Sprache: Englisch, Rubrik: Technik // Sonstiges, Seiten: 132, Informationen: Paperback, Gewicht: 215 gr, Verkäufer: averdo

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  Coutinho:Synthesis, Characterization an

  Erscheinungsdatum: 03/2010, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Synthesis, Characterization and Industrial Application of Colloids, Titelzusatz: Development of PNIPAM-Titania and PNIPAM-Ceria Microgels for Photocatalytic and Planarization Applications, Autor: Coutinho, Cecil, Verlag: LAP Lambert Acad. Publ., Sprache: Englisch, Rubrik: Chemische Technik, Seiten: 188, Informationen: Paperback, Gewicht: 296 gr, Verkäufer: averdo

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  VLSI Planarization

  VLSI Planarization ab 117.49 € als Taschenbuch: Methods Models Implementation. Softcover reprint of the original 1st ed. 1997. Aus dem Bereich: Bücher, Taschenbücher, Naturwissenschaft,

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  VLSI Planarization

  VLSI Planarization ab 119.99 € als gebundene Ausgabe: Methods Models Implementation. Auflage 1997. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik,

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  VLSI Planarization

  VLSI Planarization ab 106.99 € als pdf eBook: Methods Models Implementation. Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik,

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  Principles of Dielectric Chemical Mechanical Planarization

  Principles of Dielectric Chemical Mechanical Planarization ab 78.99 € als Taschenbuch: TRIBOLOGICAL THERMAL AND KINETIC CHARACTERIZATION OF DIELECTRIC AND Tungsten CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESSES. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik,

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