2 Results for : sn95ag4cu1

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    ISO-Core 'RA' Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot Bleifrei Lötdraht mit Flussmittel 2,5% VPE: 500g Spule - Größe:2.0 mm - Felder
    Das FELDER ISO-Core® "RA" Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B (ROM1, F-SW 26). Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 217°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn95Ag4Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn96Ag04Cu0,7 Flussmittel nach: DIN EN
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    ISO-Core 'RA' Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot Bleifrei Lötdraht mit Flussmittel 2,5% VPE: 100g Spule - Größe:1.0 mm - Felder
    Das FELDER ISO-Core® "RA" Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B (ROM1, F-SW 26). Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 217°C. Die Spule wird in VPE 100 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn95Ag4Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn96Ag04Cu0,7 Flussmittel nach: DIN EN
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